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PCB設計生產過程中如何抗ESD?
  1. [ 日期:2018-03-12 查看次數:2409 ]

ESD(Electro-Static discharge),即靜電釋放。靜電是自然現象,其特點是長時間積聚、高電壓、低電量、小電流和作用時間短等。人體接觸、物體摩擦、電器間的感應等,都會產生靜電,電子產品基本上都處於ESD的環境之中。ESD一般不會直接損壞電子產品,但卻會對其造成幹擾,會導致設備鎖死、信號幹擾、數據丟失等。故此,電子產品必須做好抗ESD,PCB作為電子產品的基本器件,也不可忽視。

 

那麽,PCB在設計、生產過程中,應該如何抗ESD呢?給大家簡單介紹:

首先在電路設計上,應當減少環路麵積。因為環路具有變化的磁通量,電流的幅度與環的麵積成正比,環路越大,則磁通量越大,則就能感應出越強的電流。故環路麵積越小,能夠感應到的靜電電流越小。

其次,盡量使用多層PCB,因為多麵PCB的地平麵、電源平麵、信號線、地線的間距可以減小工模阻抗和感性耦合,從而減少ESD。

第三,盡量使用較短的信號線,因為長的信號線可以接收ESD脈衝能量。盡量把每個信號層緊靠著相應的電源層或地線層。如果元器件比較密集,可以使用內層線。

第四,如果PCB周圍畫出不加組焊層的走線,可以將走線連接至外殼,但不能構成一個封閉的環,以免形成環形天線而引入更大的麻煩。

第五,可以采用有鉗位二極管的CMOS器件或者TTL器件保護電路,有了鉗位二極管的保護,在實際電路設計中減小了設計的複雜度。


 

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