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  • X光檢查機

  • 采用 X 光透射成像原理,對PCB製程中壓合和鑽孔工序對內層孔進行觀測和檢查
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詳情介紹

儀器圖片

 

儀器型號:YX-12XG

儀器用途

采用 X 光透射成像原理, 對PCB製程中壓合和鑽孔工序對內層孔進行觀測和檢查。

儀器特點

1.采用進口密封式微焦 X 射線管和X 像增強器,確保圖像清晰。

2.配導航高清攝像頭,對指定位置進行觀察,實現觀察的可視化動態顯示。

3.可以對圖像在靜態和動態情況下,

4.該機具有高可靠性 X 射線多重防護措施(密封式微焦 X 射線管、半封閉鉛防護和雙層鉛橡皮防護簾),確保操作人員安全、可靠。

4.軟件采用多種圖像處理和測量技術,可實時觀測和測量圓心位置,點與點距離,圓形麵積等,並可進行四圖合並。

技術參數:

項目

技術參數

測量精度

50µm

解析度

21lp/cm

檢查 PCB 板板厚

26層以下

可視範圍

φ20mm

透視放大倍率

8X~64X

X 光管

最大電壓:50kv 、 最大電流:1mA、最大功率:50w

輻射泄漏

 ≤0.5µSV/h

軟件

股票开户YX-XG專用軟件

外形尺寸

1050*840*1500mm

重量

140Kg

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